特點:
■ 芯片元件
20,200CPH(激光識別 / 條件)(0.178 秒 / 芯片)
16,700CPH(激光識別 / IPC9850)
■ 高速貼裝性能
■ 高穩定貼裝頭裝置與高分辨率軸控制
■ Z/θ獨立控制
■ 高質量無吹氣貼裝技術
■ 廣泛適用于各種元件
■ 采用通用圖像
■ 方便用戶的基本設計
基板尺寸 :
M 基板用(330×250mm)
L 基板用(410×360mm)
L-wide(510×360mm)
E 基板用(510×460mm)*1
元件尺寸 :
激光識別 0402(英制 01005)芯片~33.5mm 方元件
圖像識別 1.0×0.5mm*2~74mm 方元件
或 50×150mm
元件貼裝速度
芯片元件 條件 0.178 秒/芯片(20,200CPH)
IPC9850 16,700CPH
IC 元件*3 1,850CPH
4,600CPH*4
元件貼裝精度
激光識別 ±0.05mm(CPK≧1)
圖像識別 ±0.03mm(使用 MNVC(選購件)時±0.04mm)
元件貼裝種類
80 種(換算成 8mm)